Nieuwe IO-Link master maakt pneumatische ventielsystemen toekomstbestendig met IIoT-integratie

Emerson heeft een nieuwe klasse A IO-Link-master geïntroduceerd die klanten een kosteneffectieve oplossing biedt voor het aansluiten van slimme en analoge sensoren op het AVENTICS Series G3 veldbusplatform.

De G3 IO-Link Master is geschikt voor machine-architecturen met veel sensoren en pneumatische ventielen, waarbij betrouwbare digitale datacommunicatie tussen veldapparatuur, zoals sensoren en de machinecontroller essentieel is.

IO-Link is een internationaal gestandaardiseerde I/O-technologie (IEC 61131-9) voor communicatie op het niveau van de sensor/aandrijving bij machinebediening. Bij vervanging kunnen IO-Link-apparaten zichzelf automatisch identificeren en configureren, wat onderhoudstijd bespaart. De IO-Link-master biedt pneumatische ventielbesturing via directe digitale datacommunicatie met de machinebesturing. Het biedt event-based en I/O mapped diagnostiek - beide belangrijke voorwaarden voor voorspellend onderhoud voor Industrie 4.0 en Industrial Internet of Things (IIoT) toepassingen.

Door IO-Link-functies aan onze ventielsystemen toe te voegen, kunnen onze klanten meerdere IO-Link-masters op slechts één G3 veldbusplatform integreren en daarmee hardwarekosten besparen. Hierdoor zijn onze klanten klaar voor de toekomst en zijn ze voorbereid op de vereisten van Industrie 4.0/IIoT-toepassingen.

Klanten kunnen kosten besparen door het aantal communicatieknooppunten te verminderen. De G3 IO-Link master is geoptimaliseerd voor sensorrijke applicaties met 8 klasse A-poorten per module. Zo worden meerdere slimme en standaard analoge IO-Link-sensoren ondersteund. De IO-Link master kan tot op 30 meter afstand van de G3 worden geplaatst. Dankzij de maximale IO-Link-kabellengte van 20 meter kunnen de sensoren zich dus op 50 meter afstand van het G3 Fieldbus-platform bevinden. Dit vermindert de materiaalkosten en zorgt voor meer gestroomlijnde machines die minder kabels nodig hebben.

De IO-Link Master biedt een complete Emerson-oplossing. Klanten kunnen de voordelen van de integratie van IIoT in hun systemen ervaren door gebruik te maken van de AV03/AV05 en 500-Serie IO-Link geschikte ventielsystemen, EV12- en EV18-Serie elektropneumatische drukregelaars, 617 Sentronic LP- en 614 Sentronic PLUS-Serie proportionele ventielen, intelligente compacte vacuümejectoren uit de Series ECD-IV en ECD-LV, naderingssensoren uit de Serie SM6-AL, magnetische naderingssensoren uit de Serie ST4-2P, druksensoren uit de Serie PE5 en PE7 en flowsensoren uit de serie AF2. Daarnaast kunnen klasse B IO-Link-oplossingen worden ondersteund met een optionele T-adapter.

De G3 is het enige elektronische veldbusplatform voor pneumatische ventielsystemen met een grafisch display voor configuratie, inbedrijfstelling en diagnose. Het verbetert de prestaties en vermindert het onderhoud voor zowel OEM's (Original Equipment Manufacturers) als eindgebruikers. De G3 IO-Link Master kan ook worden geconfigureerd met de G3 webserver. Dankzij de eenvoudige toegang tot aansluitingen is het elektronische platform eenvoudig te monteren, installeren, in bedrijf te stellen en te onderhouden. Met de functionaliteit van de G3 kunnen programmeerbare logische controllers ventielen efficiënt in- en uitschakelen en I/O-gegevens van sensoren, lampen, relais, individuele afsluiters of andere I/O-apparaten versturen via verschillende industriële netwerken.

Andere voordelen zijn de compatibiliteit met het volledige G3-assortiment van ventielinterfaces, waaronder de Series 501, 502, 503 (ISO15407-2), 2035, 2002, 2005, 2012 en 511, 512, 513 (ISO 5599-2). De G3 IO-Link Master ondersteunt de veelgebruikte EtherNet/IP DLR en PROFINET protocollen. Aanvullende protocollen zijn verkrijgbaar op aanvraag.

Nieuwsbericht van Emerson, 23/10/2023


Feel free to share

Newsletter

News

Always Inspection Ready

Sarens carries out the pioneer jacking-up operation to lift two 620-ton Ship-to-Shore cranes by 11 meters at the Port of Sagunto, Valencia

Alfa Laval introduces ThinkCircularity: Closing the loop on plastic waste

Digital twins reduce project times

Italian-designed humanoid robot marks a milestone in human-centric Physical AI

Combined grinding processes for greater process efficiency


Agenda

10/03 - 13/03: TechniShow, Jaarbeurs Utrecht

10/03 - 12/03: CFIA, Rennes

10/03 - 12/03: Embedded World, Nürnberg (D)

30/03 - 02/04: Global Industrie, Paris Nord-Villepinte (F)

20/04 - 24/04: Hannover Messe, Hannover (D)

05/05 - 08/05: GrindingHub, Stuttgart (D)

06/05 - 07/05: Advanced Engineering, Antwerp Expo (B)

06/05 - 07/05: Chemspec Europe, Keulen (D)

19/05 - 21/05: Advanced Manufacturing, Antwerp Expo (B)

20/05 - 21/05: Food Tech Event, Brabanthallen, 's-Hertogenbosch (Nl)

15/09 - 19/09: AMB, Messe Stuttgart (D)

23/02/27 - 26/02/27: Anuga FoodTec, Keulen

17/03/27 - 18/03/27: M+R, Antwerp Expo (B)

14/06/27 - 18/06/27: ACHEMA, Frankfurt am Main (D)

22/06/27 - 25/06/27: Automatica, München (D)